Method of fabricating back-illuminated imaging sensors using a bump bonding technique

WO2009011700 Art A1 22. Januar 2009

Anmelder: Sarnoff Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009011700
Aktenzeichen: EP07799697
Anmeldetag: 19. Juli 2007
Veröffentlichung: 22. Januar 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/146

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sarnoff Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Sarnoff

Sarnoff war ein US-amerikanisches Forschungs- und Entwicklungsunternehmen mit Sitz in Princeton, New Jersey, das aus den RCA Laboratories hervorging und später in SRI International aufging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation sowie Halbleitertechnik und Bildsensorik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2010.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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