Halbleitersubstrat mit Durchkontaktierung und Verfahren zur Herstellung eines Halbleitersubstrates mit Durchkontaktierung

WO2009013315 Art A2 29. Januar 2009

Anmelder: Austriamicrosystems AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009013315
Aktenzeichen: EP08786354
Anmeldetag: 23. Juli 2008
Veröffentlichung: 29. Januar 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Austriamicrosystems AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇦🇹 Austriamicrosystems

Austriamicrosystems, heute unter der Marke ams bekannt, ist ein österreichischer Halbleiterhersteller mit Fokus auf Sensorik. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Elektronik- und Schaltungstechnik sowie Halbleiterbauelemente, ergänzt durch Mess- und Regelungstechnik. Die Anmeldungen stammen aus 2000 bis 2012.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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