Semiconductor device manufacturing method

WO2009014087 Art A1 29. Januar 2009

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009014087
Aktenzeichen: EP08791329
Anmeldetag: 18. Juli 2008
Veröffentlichung: 29. Januar 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L21/301H01L21/304H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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