Adhesive for electronic component, semiconductor chip stacking method, and semiconductor device
WO2009014115
Art A1
29. Januar 2009
Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009014115
- Aktenzeichen
- EP08791405
- Anmeldetag
- 22. Juli 2008
- Veröffentlichung
- 29. Januar 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/52H01L25/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sekisui Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
2.973 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.