Cu Wiring Film

WO2009017146 Art A1 5. Februar 2009

Anmelder: Hitachi Metals, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009017146
Aktenzeichen: EP08791873
Anmeldetag: 30. Juli 2008
Veröffentlichung: 5. Februar 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3205G09F9/30H01L21/28H01L21/285H01L23/52

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Metals, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Proterial

Japanisches Unternehmen (frühere Firmierung Hitachi Metals), das Spezialstähle, Magnetwerkstoffe und Metallkomponenten für Industrie und Automobilbau herstellt.

1.209 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von