Liquid resin composition for adhesive, semiconductor device, and process for producing semiconductor device

WO2009017253 Art A1 5. Februar 2009

Anmelder: Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2009017253
Aktenzeichen
EP08792274
Anmeldetag
31. Juli 2008
Veröffentlichung
5. Februar 2009
Rechtsraum
WO
IPC
C09J163/00C08G59/18C09J11/06H01L21/52
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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