Method of coating semiconductor processing apparatus with protective yttrium-containing coatings

WO2009017766 Art A1 5. Februar 2009

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009017766
Aktenzeichen: EP08794890
Anmeldetag: 30. Juli 2008
Veröffentlichung: 5. Februar 2009
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/44C23C28/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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