Structurally Isolated Thermal Interface

WO2009017906 Art A1 5. Februar 2009

Anmelder: The Boeing Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009017906
Aktenzeichen: EP08771836
Anmeldetag: 24. Juni 2008
Veröffentlichung: 5. Februar 2009
Rechtsraum: WO
IPC: B32B15/20H01L31/042

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: The Boeing Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Boeing

US-amerikanischer Luft- und Raumfahrtkonzern mit Sitz in Virginia. Entwickelt und fertigt Verkehrsflugzeuge, Militärflugzeuge, Raumfahrtsysteme sowie Verteidigungs- und Sicherheitstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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