Federkontaktierung von Elektrischen Kontaktflächen eines Elektronischen Bauteils

WO2009019190 Art A1 12. Februar 2009

Anmelder: Siemens Aktiengesellschaft 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009019190
Aktenzeichen: EP08786692
Anmeldetag: 31. Juli 2008
Veröffentlichung: 12. Februar 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/48H01L23/495

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Siemens Aktiengesellschaft
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Siemens

Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.

33.921 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von