Securing tool and work processing method

WO2009020051 Art A1 12. Februar 2009

Anmelder: Lintec Corporation, Shin-Etsu Polymer Co. Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009020051
Aktenzeichen: EP08792012
Anmeldetag: 31. Juli 2008
Veröffentlichung: 12. Februar 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Lintec Corporation
Shin-Etsu Polymer Co. Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Shin-Etsu Polymer

Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. ist ein japanischer Hersteller von Kunststoff- und Elektronikkomponenten mit Sitz in Tokio, Teil des Shin-Etsu-Chemical-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Verpackungstechnik, ergänzt um Kunststofftechnik und Fertigungstechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.

388 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von