Film piece manufacturing method, cutting blade for cutting film and film piece manufacturing apparatus

WO2009020108 Art A1 12. Februar 2009

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2009020108
Aktenzeichen
EP08792190
Anmeldetag
5. August 2008
Veröffentlichung
12. Februar 2009
Rechtsraum
WO
IPC
B26F1/38B26D3/10G02B5/30
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Nitto Denko Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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