Pregrouted pc steel and method of pc post-tension construction
WO2009020176
Art A1
12. Februar 2009
Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd., Sumitomo (SEI) Steel Wire Corp. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009020176
- Aktenzeichen
- EP08826961
- Anmeldetag
- 7. August 2008
- Veröffentlichung
- 12. Februar 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- E04C5/08E04G21/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Sumitomo Electric Industries, Ltd.
Sumitomo (SEI) Steel Wire Corp. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
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