Small-size layout for the planar final metal die attach pads of an integrated circuit s csp-type semiconductor chip device assembley

WO2009022252 Art A2 19. Februar 2009

Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009022252
Aktenzeichen: EP08789520
Anmeldetag: 1. August 2008
Veröffentlichung: 19. Februar 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/485

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NXP B.V.
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 NXP Semiconductors

Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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