Method for resin encapsulation molding of optical element and device used therefor

WO2009022491 Art A1 19. Februar 2009

Anmelder: Towa Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009022491
Aktenzeichen: EP08765440
Anmeldetag: 11. Juni 2008
Veröffentlichung: 19. Februar 2009
Rechtsraum: WO
IPC: B29C43/18B29C33/68B29C43/32B29C43/56H01L21/56H01L33/00B29L31/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Towa Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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