Resin Molded Body

WO2009022714 Art A1 19. Februar 2009

Anmelder: Parker, Corporation, Mitsui & Co., Ltd., Hodogaya Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009022714
Aktenzeichen: EP08792441
Anmeldetag: 13. August 2008
Veröffentlichung: 19. Februar 2009
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/18B05D5/12B05D7/02B65D65/42C08J7/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Parker, Corporation
Mitsui & Co., Ltd.
Hodogaya Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hodogaya Chemical

Hodogaya Chemical ist ein japanischer Chemiehersteller mit Schwerpunkten auf organischen Zwischenprodukten und OLED-Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie organische Chemie und Farben, ergänzt durch Optik und Kunststofftechnik. Anmeldungen laufen seit 2000 bis in die Gegenwart.

334 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Verfahrens- & Trenntechnik Verpackungs- & Fördertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von