Power clamp for on-chip esd protection
WO2009023099
Art A2
19. Februar 2009
Anmelder: Skyworks Solutions, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009023099
- Aktenzeichen
- EP08794976
- Anmeldetag
- 1. August 2008
- Veröffentlichung
- 19. Februar 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H02H3/22
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Skyworks Solutions, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Skyworks Solutions, Inc.
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien, spezialisiert auf HF-Chips und Analog-Halbleiter für Mobilfunk- und Kommunikationstechnik. Zahlreiche Patente im Bereich Hochfrequenztechnik und drahtlose Kommunikation.
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