Methods and apparatus for ex situ seasoning of electronic device manufacturing process components

WO2009023124 Art A1 19. Februar 2009

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009023124
Aktenzeichen: EP08795119
Anmeldetag: 9. August 2008
Veröffentlichung: 19. Februar 2009
Rechtsraum: WO
IPC: B65G43/00G01R31/26

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Verpackungs- & Fördertechnik

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