Apparatus for wafer level arc detection at an rf bias impedance match to the pedestal electrode

WO2009023135 Art A1 19. Februar 2009

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009023135
Aktenzeichen: EP08795146
Anmeldetag: 8. August 2008
Veröffentlichung: 19. Februar 2009
Rechtsraum: WO
IPC: B44C1/22C23F1/00G01L21/30H01L21/302

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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