Verfahren zum Bestücken von mit Anschlussstiften Versehenen Elektrischen Bauelementen auf einer Leiterplatte
WO2009024583
Art A1
26. Februar 2009
Anmelder: Continental Automotive GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009024583
- Aktenzeichen
- EP08803114
- Anmeldetag
- 20. August 2008
- Veröffentlichung
- 26. Februar 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/34H05K1/11
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Continental Automotive GmbH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Continental Automotive
Deutscher Automobilzulieferer mit Sitz in Hannover. Das Unternehmen entwickelt Fahrzeugelektronik, Sensorik, Antriebssysteme und Assistenzsysteme für Automobilhersteller weltweit.
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