Sputtering method and sputtering apparatus

WO2009025258 Art A1 26. Februar 2009

Anmelder: Ulvac, Inc., Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009025258
Aktenzeichen: EP08827900
Anmeldetag: 18. August 2008
Veröffentlichung: 26. Februar 2009
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/08C23C14/34H01B13/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Ulvac, Inc.
Sharp Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

1.137 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Sharp

Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.

22.808 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von