Sputtering method

WO2009025306 Art A1 26. Februar 2009

Anmelder: Ulvac, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009025306
Aktenzeichen: EP08827722
Anmeldetag: 20. August 2008
Veröffentlichung: 26. Februar 2009
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/34H01B13/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ulvac, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

1.137 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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