Solution for removal of residue after semiconductor dry processing, and residue removal method using the same

WO2009025317 Art A1 26. Februar 2009

Anmelder: Daikin Industries, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009025317
Aktenzeichen: EP08828060
Anmeldetag: 21. August 2008
Veröffentlichung: 26. Februar 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304H01L21/3213

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Daikin Industries, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Daikin Industries

Japanischer Hersteller von Klima- und Kältetechnik mit Sitz in Osaka. Daikin entwickelt Klimaanlagen, Wärmepumpen, Kältemittel und Fluorchemikalien für Gebäude- und Industrieanwendungen.

8.021 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von