Polyimide composition, flexible wiring board, and process for producing flexible wiring board

WO2009025319 Art A1 26. Februar 2009

Anmelder: Sony Chemical & Information Device Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2009025319
Aktenzeichen
EP08827862
Anmeldetag
21. August 2008
Veröffentlichung
26. Februar 2009
Rechtsraum
WO
IPC
C08L79/08C08G73/10C08K5/00C08K5/3415C08L63/00G03F7/004G03F7/023H05K1/03
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Sony Chemical & Information Device Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sony Chemical & Information Device

Sony Chemical & Information Device war eine japanische Tochtergesellschaft des Sony-Konzerns für Chemie- und Materialtechnik. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektronikbauelemente sowie Kunststoff- und Klebstofftechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2000 bis 2012 betreffen insbesondere anisotrope leitfähige Folien für die Elektronikfertigung.

272 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen