Mos structures that exhibit lower contact resistance and methods for fabricating the same

WO2009025706 Art A1 26. Februar 2009

Anmelder: Globalfoundries Inc. 🇰🇾

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009025706
Aktenzeichen: EP08780259
Anmeldetag: 18. Juli 2008
Veröffentlichung: 26. Februar 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/285H01L21/336H01L23/485

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Globalfoundries Inc.
Land: 🇰🇾 KY

🇰🇾 GlobalFoundries

GlobalFoundries ist ein Halbleiterhersteller, der als Auftragsfertiger (Foundry) Chips für zahlreiche Kunden produziert; die Gesellschaft ist auf den Cayman Islands registriert. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Software. Die Anmeldungen von 2000 bis 2018 betreffen unter anderem Kontaktstrukturen und Fertigungsverfahren für Halbleiterbauelemente.

231 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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