Microelectronic die packages with leadframes, including leadframe-based interposer for stacked die packages, and associated systems and methods

WO2009025974 Art A2 26. Februar 2009

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009025974
Aktenzeichen: EP08796863
Anmeldetag: 30. Juli 2008
Veröffentlichung: 26. Februar 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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