System and method for measuring adhesion forces in mems devices

WO2009026250 Art A1 26. Februar 2009

Anmelder: QUALCOMM MEMS Technologies, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009026250
Aktenzeichen: EP08798128
Anmeldetag: 18. August 2008
Veröffentlichung: 26. Februar 2009
Rechtsraum: WO
IPC: G02B26/00B81C1/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: QUALCOMM MEMS Technologies, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qualcomm MEMS Technologies

Qualcomm MEMS Technologies war eine Konzerngesellschaft von Qualcomm, die reflektive MEMS-Displaytechnik (Mirasol) für mobile Endgeräte entwickelte. Das Portfolio konzentriert sich auf Optik und Fototechnik sowie Anzeige- und Signaltechnik, ergänzt durch Halbleitertechnik. Anmeldungen sind von 2002 bis 2016 belegt.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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