Flexibles Heizmodul und Verfahren zur Herstellung
WO2009027217
Art A1
5. März 2009
Anmelder: Epcos AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009027217
- Aktenzeichen
- EP08787118
- Anmeldetag
- 11. August 2008
- Veröffentlichung
- 5. März 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05B3/50H05B3/54
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Epcos AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
EPCOS
Deutscher Hersteller elektronischer Bauelemente wie Kondensatoren und Sensoren mit Sitz in München, seit 2009 Teil des japanischen TDK-Konzerns.
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