Wire guide insert and method for drum package payoff

WO2009027783 Art A2 5. März 2009

Anmelder: Lincoln Global, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009027783
Aktenzeichen: EP08806884
Anmeldetag: 14. August 2008
Veröffentlichung: 5. März 2009
Rechtsraum: WO
IPC: B23K9/133

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Lincoln Global, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lincoln Global, Inc.

US-amerikanisches Unternehmen der Lincoln-Electric-Gruppe, Hersteller von Schweißgeräten und Schweißzusatzwerkstoffen. Die Patente betreffen Schweißtechnik und Schweißausrüstung.

720 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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