Mold release agent composition for thermocompression molding and process for producing board
WO2009028082
Art A1
5. März 2009
Anmelder: Mitsui Chemicals, Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009028082
- Aktenzeichen
- EP07806459
- Anmeldetag
- 31. August 2007
- Veröffentlichung
- 5. März 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09K3/00B27N3/00B29C33/62C09J11/08C09J175/00C10M107/04C10M107/32C10M173/02C10N20/00C10N20/02C10N20/04C10N30/08C10N40/36
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsui Chemicals, Inc.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsui Chemicals
Mitsui Chemicals ist ein japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, der Basis- und Spezialchemikalien, Kunststoffe sowie Materialien für Elektronik und Mobilität herstellt. Das Unternehmen ging 1997 aus der Fusion mehrerer Mitsui-Chemieunternehmen hervor.
2.366 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.