Etching system

WO2009028114 Art A1 5. März 2009

Anmelder: ULVAC, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009028114
Aktenzeichen: EP07832642
Anmeldetag: 28. November 2007
Veröffentlichung: 5. März 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3065B01J19/00C23F1/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ULVAC, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

444 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Verfahrens- & Trenntechnik

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