Orienting and laminating device for wood chips and method of manufacturing oriented and laminated article
WO2009028227
Art A1
5. März 2009
Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009028227
- Aktenzeichen
- EP08738867
- Anmeldetag
- 26. März 2008
- Veröffentlichung
- 5. März 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B27N3/14B27N3/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sekisui Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
2.973 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.