Coil component and method for manufacturing coil component

WO2009028247 Art A1 5. März 2009

Anmelder: Sumida Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009028247
Aktenzeichen: EP08765242
Anmeldetag: 6. Juni 2008
Veröffentlichung: 5. März 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01F17/04H01F1/26H01F41/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sumida Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumida

Sumida ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauelemente wie Spulen und Transformatoren mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Energietechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2001 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von