Adhesive sheet for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device manufacturing method using the sheet

WO2009028484 Art A1 5. März 2009

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009028484
Aktenzeichen: EP08828719
Anmeldetag: 26. August 2008
Veröffentlichung: 5. März 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/52C09J7/02C09J133/08C09J163/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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