Insulating resin composition for multilayer printed wiring board, insulating resin sheet with base material, multilayer printed wiring board, and semiconductor device
WO2009028493
Art A1
5. März 2009
Anmelder: Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009028493
- Aktenzeichen
- EP08792728
- Anmeldetag
- 26. August 2008
- Veröffentlichung
- 5. März 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G59/18C08K3/36C08K5/5415C08L63/00H05K1/03H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Bakelite
Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.
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