Insulating resin composition for multilayer printed wiring board, insulating resin sheet with base material, multilayer printed wiring board, and semiconductor device

WO2009028493 Art A1 5. März 2009

Anmelder: Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2009028493
Aktenzeichen
EP08792728
Anmeldetag
26. August 2008
Veröffentlichung
5. März 2009
Rechtsraum
WO
IPC
C08G59/18C08K3/36C08K5/5415C08L63/00H05K1/03H05K3/46
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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