Method and device for chemical mechanical polishing of metal layer with supercritical fluid

WO2009028827 Art A2 5. März 2009

Anmelder: Dongjin Semichem Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009028827
Aktenzeichen: EP08793345
Anmeldetag: 20. August 2008
Veröffentlichung: 5. März 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Dongjin Semichem Co., Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Dongjin Semichem

Der Anmelder ist ein südkoreanischer Hersteller von Chemikalien für die Halbleiter- und Displayindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Klebstoffe, Optik und Kunststofftechnik, insbesondere Fotoresists und Materialien für Dünnschichtprozesse. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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