Process of forming an electronic device including depositing layers within openings

WO2009029431 Art A1 5. März 2009

Anmelder: Spansion LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009029431
Aktenzeichen: EP08798000
Anmeldetag: 15. August 2008
Veröffentlichung: 5. März 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Spansion LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Spansion

Spansion war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller, der auf Flash-Speicher spezialisiert war und später in Cypress Semiconductor aufging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Datenspeichertechnik, ergänzt um Software. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2014.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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