Interconnect for printed board assembly

WO2009029769 Art A1 5. März 2009

Anmelder: Lockheed Martin Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009029769
Aktenzeichen: EP08798941
Anmeldetag: 29. August 2008
Veröffentlichung: 5. März 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01R12/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Lockheed Martin Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lockheed Martin

US-amerikanischer Luft- und Raumfahrt- sowie Rüstungskonzern mit Sitz in Maryland, tätig in Entwicklung von Kampfflugzeugen, Raketensystemen, Satelliten und Verteidigungstechnik.

1.437 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von