Methods and apparatus for abating electronic device manufacturing tool effluent

WO2009029904 Art A1 5. März 2009

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009029904
Aktenzeichen: EP08828369
Anmeldetag: 29. August 2008
Veröffentlichung: 5. März 2009
Rechtsraum: WO
IPC: B01D50/00F01N3/10

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.783 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen) Verfahrens- & Trenntechnik

Vertreten von