High Mounting Density Circuit Board
WO2009031211
Art A1
12. März 2009
Anmelder: Bosch Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009031211
- Aktenzeichen
- EP07849897
- Anmeldetag
- 5. September 2007
- Veröffentlichung
- 12. März 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Bosch Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Bosch
Der Anmelder firmiert unter dem Namen Bosch und ist Teil der internationalen Bosch-Gruppe, mit Landesgesellschaften in Asien als Automobilzulieferer aktiv. Das Portfolio konzentriert sich auf Antriebs- und Energietechnik für Kraftmaschinen sowie Fahrzeugtechnik, ergänzt um Maschinenelemente und Verfahrenstechnik. Anmeldungen laufen von 2001 bis 2025.
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