Wiring substrate and method for manufacturing the same

WO2009031251 Art A1 12. März 2009

Anmelder: Ibiden Co., Ltd., OCTEC INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009031251
Aktenzeichen: EP07831756
Anmeldetag: 13. November 2007
Veröffentlichung: 12. März 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L25/07H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Ibiden Co., Ltd.
OCTEC INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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