Electronic component cooling apparatus, and test head and electronic component testing apparatus provided with electronic component cooling apparatus

WO2009031415 Art A1 12. März 2009

Anmelder: Advantest Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2009031415
Aktenzeichen
EP08792641
Anmeldetag
22. August 2008
Veröffentlichung
12. März 2009
Rechtsraum
WO
IPC
H05K7/20G01R31/26
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Advantest Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Advantest

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, Hersteller von Testsystemen für Halbleiter und elektronische Bauteile.

610 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen