Dicing device and dicing method

WO2009031432 Art A1 12. März 2009

Anmelder: Tokyo Seimitsu Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009031432
Aktenzeichen: EP08792714
Anmeldetag: 26. August 2008
Veröffentlichung: 12. März 2009
Rechtsraum: WO
IPC: B24B49/12H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tokyo Seimitsu Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Seimitsu

Tokyo Seimitsu ist ein japanischer Hersteller von Mess- und Fertigungsgeräten für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen vor allem Bearbeitungsverfahren und -vorrichtungen für die Wafer- und Chipherstellung.

290 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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