Method for manufacturing semiconductor device

WO2009031582 Art A1 12. März 2009

Anmelder: ULVAC, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009031582
Aktenzeichen: EP08829236
Anmeldetag: 3. September 2008
Veröffentlichung: 12. März 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/285C23C16/18H01L21/28H01L21/3205

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ULVAC, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

444 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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