Organosilane polymer with improved gap-filling property for semiconductor device and coating composition using the same

WO2009031733 Art A1 12. März 2009

Anmelder: Cheil Industries INC. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009031733
Aktenzeichen: EP07860836
Anmeldetag: 31. Dezember 2007
Veröffentlichung: 12. März 2009
Rechtsraum: WO
IPC: C08G77/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Cheil Industries INC.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Cheil Industries Inc.

Ehemaliges südkoreanisches Chemie- und Materialunternehmen der Samsung-Gruppe, 2015 in Samsung C&T Corporation aufgegangen und heute nicht mehr eigenständig tätig.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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