Semiconductor die Package Including Stand Off Structures

WO2009032537 Art A1 12. März 2009

Anmelder: Fairchild Semiconductor Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2009032537
Aktenzeichen
EP08798354
Anmeldetag
21. August 2008
Veröffentlichung
12. März 2009
Rechtsraum
WO
IPC
H01L23/48H01L29/78G05D7/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Fairchild Semiconductor Corporation
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Fairchild Semiconductor

Fairchild Semiconductor war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller, der 2016 von ON Semiconductor übernommen wurde. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiter- und Schaltungstechnik sowie Leistungselektronik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2017.

275 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen