High Density In-Package Microelectronic Amplifier
WO2009033190
Art A1
12. März 2009
Anmelder: KLA-Tencor Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009033190
- Aktenzeichen
- EP08829405
- Anmeldetag
- 8. September 2008
- Veröffentlichung
- 12. März 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H03F3/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA-Tencor Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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