Bandverfahren für Elektronische Bauelemente, Module und Led-Anwendungen

WO2009034008 Art A2 19. März 2009

Anmelder: Siemens Aktiengesellschaft 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009034008
Aktenzeichen: EP08803660
Anmeldetag: 4. September 2008
Veröffentlichung: 19. März 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/495H01L23/498H01L21/60H01L23/48H01L25/07H01L33/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Siemens Aktiengesellschaft
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Siemens

Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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