Wafer, method of manufacturing integrated circuits on a wafer, and method of storing data about said circuits

WO2009034496 Art A2 19. März 2009

Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009034496
Aktenzeichen: EP08807494
Anmeldetag: 29. August 2008
Veröffentlichung: 19. März 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/544H01L21/00G01R31/303G08C17/02G01R31/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NXP B.V.
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 NXP Semiconductors

Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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