Base material for polishing or wiping

WO2009034765 Art A1 19. März 2009

Anmelder: Shinshu University, Technos Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009034765
Aktenzeichen: EP08790826
Anmeldetag: 2. Juli 2008
Veröffentlichung: 19. März 2009
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/00G11B5/84

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Shinshu University
Technos Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shinshu University

Shinshu University ist eine japanische staatliche Universität mit Sitz in Matsumoto und breitem naturwissenschaftlichem Forschungsprofil. Das Patentportfolio verteilt sich auf Medizintechnik und Gesundheit, anorganische Chemie und Werkstoffe sowie Halbleitertechnik. Anmeldungen laufen durchgehend seit dem Jahr 2000.

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Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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