Flexible wiring board and bare chip mounting method

WO2009034793 Art A1 19. März 2009

Anmelder: Sony Chemical & Information Device Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009034793
Aktenzeichen: EP08792150
Anmeldetag: 4. August 2008
Veröffentlichung: 19. März 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sony Chemical & Information Device Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Chemical & Information Device

Sony Chemical & Information Device war eine japanische Tochtergesellschaft des Sony-Konzerns für Chemie- und Materialtechnik. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektronikbauelemente sowie Kunststoff- und Klebstofftechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2000 bis 2012 betreffen insbesondere anisotrope leitfähige Folien für die Elektronikfertigung.

272 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von